產品特點：
紅外鹵素燈管加熱，冷卻采用風冷；
燈管功率 PID 控溫，可精準控制溫度升溫，保證良好的重現性與溫度均勻性；
采用平行氣路進氣方式，氣體的進入口設置在 WAFER表面，避免退火過程中冷點產生，保證產品良好的溫度均勻性；
大氣與真空處理方式均可選擇，進氣前氣體凈化處理；
標配兩組工藝氣體；
簡介：
針對半導體芯片粘接前處理、塑封前處理、光刻膠去除、金屬鍵和前處理。
八大優勢：
等離子體不帶電，不會對電路造成損害 ▏處理過程保持較低溫度
反應速度快，反應時間短 ▏無電極，無污染源，長壽命
能在高氣壓下維持等離子體 ▏ 微波結和磁路可以兼容
自偏壓要求低 ▏高壓源和發生器互相隔離，安全
簡介：
可BAW/SAW工藝中的光阻去除，配備單腔雙腔兩種類型
核心優勢：
等離子電離與分解程度較高 ▏等離子處理后，再現性高
能在高氣壓下維持等離子體 ▏高壓源與離子發生器分離
干法刻蝕，無污染源 ▏透過蝶閥控壓、控溫
處理過程溫度低 ▏反應速度快，反應時間短
微波結和磁路可以兼容 ▏可滿足客戶要求
簡介：
軍工級焊接工藝，真空腔體密封性強，高密度等離子源，全方位均勻清洗；
適用于面積較大、形狀復雜的材料處理，可搭配雙路或多路工藝氣體氣體控制穩定，高密度等離子源，保證全方位均勻清洗。單次可處理多片/批次材料，處理效率高。根據行業需求可定制真空等離子流水線設備，全自動工作，減少人力成本。
簡介：
功能齊全、拓展性能非常高的接觸角測量儀。
儀器構造：
接觸角測量儀主要由控制系統、注射系統、三軸移動樣品臺視頻采集系統、分析軟件五大部分組成，設備采用光學投影的原理。
簡介：
3μm塵粒97%的清除率，6μm塵粒98%的清除率
超聲波干式除塵設備(Ultrasonic Dry Cleaner)，通過鼓風機，給除塵頭的超聲波發生腔提供8-16Kpa的潔凈氣體，氣體通過超聲波發生器產生超聲波，利用超聲波傳播的能量及振動，使塵粒克服玻璃基板表面的粘附力，以拉升、滾動及滑動三種運動方式(單一或混合）從玻璃基板表面脫離，使得塵粒從玻璃基板表面分離出來。
晟鼎半導體是晟鼎股份旗下分公司，總部晟鼎股份成立于2012年，是一家集研發、設計、生產、銷售及產業鏈服務為一體的專精特新“小巨人”企業，致力于為全球用戶提供表面處理以及檢測整體解決方案。現有研發人員110人，占比40%以上。其中包括博士、碩士等高學歷人才及材料表面、電子電氣、工業自動化等領域的行業資深專家，本科及以上學歷占比超50%。
核心產品有RTP快速退火爐、等離子去膠機、微波等離子清洗機、大氣等離子清洗機、寬幅等離子清洗機、真空等離子清洗機、接觸角測量儀、USC干式超聲波除塵清洗機、離子除靜電裝置等，目前已大批量用于半導體制造、3C消費電子、新能源、顯示等行業，獲得了全球知名制造商的高度認可...
